产品聚焦

VC 3D 智能涂胶检测系统

VC 3D 智能涂胶检测系统使用 VC nano 3D-Z OEM 模块，您可以最准确地测量胶粘剂和密封胶珠的宽度、高度、体积、位置和连续性。该模块将测量结果直接传输到机器控制器，从而可以立即进行过程调整。集成快速简便，无需外部计算单元。
2024-10-16

埃科光度立体成像系统

针对这类细微缺陷的特殊检测需求，埃科结合自研的2.5D光度立体算法和相机硬件，推出光度立体成像系统，极大地提高产品质量检测的精确性。
2024-10-15

工业相机的超清探索--Linea Lite 8k超分辨率线扫相机

Linea Lite 8k超分辨率线扫相机通过独特的像素偏移技术，实现了8k分辨率的超清晰图像输出，即便是十分微小的缺陷也难以逃过它的“法眼”。
2024-10-12

面向无人机应用的量子点短波红外相机Q.Fly发布

Quantum Solutions和TOPODRONE宣布推出新产品Q.Fly，这是一款专为UAV（无人机）平台设计的下一代量子点短波红外（SWIR）相机。Q.Fly完全支持大疆（DJI）无人机，开箱即用，可与DJI Matrice 300和 DJI Matrice 350 RTK无缝协作，可直接从DJI遥控器提供实时视频流、控制和配置。
2024-10-12

集和诚NVIDIA Jetson Orin边缘计算MEC全局化部署——BRAV系列新品惊艳上市

基于NVIDIA Jetson Orin平台，集和诚推出三款全新基于Jetson Orin Nano、Jetson Orin NX和Jetson AGX Orin平台开发的BRAV系列边缘计算MEC——BRAV-7120/7121/7134，顺利完成集和诚在NVIDIA Jetson Orin平台的全局化部署，更大拓宽集和诚产品覆盖面。
2024-10-9

JAI推出新款2K三线和单色线阵扫描相机

JAI最新发布了四款设计紧凑的Sweep系列线阵扫描相机。这些新型相机的分辨率为2K，而且具有5Gig和CoaXPress（CXP-6）两种接口选择，对各种不同成像应用场景的适用性更加灵活。
2024-10-9

研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全

研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可时时监测SQFlash SSD硬盘的性能，此外通过用户友好的界面可轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。
2024-10-8

深视智能经济型激光位移传感器新品上市

SD-C系列经济型精密激光位移传感器完美融合精度、稳定、小巧与多通讯优势，工作距离覆盖25mm至600mm，满足位移、距离、厚度、高度、圆度、段差、翘曲、振动、平面度等精密测量需求，精准适配各种工业自动化场景。
2024-10-8

Teledyne e2v一站式成像模块实现200万像素视觉和3D深度数据

Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。
2024-10-8

司眸®PEA020-800-Y80S全新上市

司眸"PEA020-800-Y80S是人加智能公司最新自主研发的升级款3D工业相机产品，采用主动式双目立体视觉技术，在结构尺寸重量、视场角和材质适应性上提升了产品性能，可用于复杂场景下高精度3D视觉测量、定位、识别等应用。
2024-9-30

边缘AI服务器引发新浪潮：从云端到边缘的转型

研华AIR-500系列边缘AI服务器是针对边缘端高性能AI推理与特定大小参数AI模型微调训练的应用需求而设计，除了满足工控市场基本要求的系统EMC测试与安规认证，亦提供10年长供货保证。此外，针对AI高速运算时产生的热能，研华特别加强散热设计，确保在环境温度40℃以内稳定运作。
2024-9-29

华睿科技16K CoaXPress线阵相机

华睿科技全新推出CXP-6接口 16k分辨率黑白线阵工业相机！该相机采用2线sensor，硬件采用4通道接口，传输带宽达到25G，满分辨率下行频最高可达120kHz，适应高速的生产节拍，可广泛应用于锂电、PCB、半导体等行业的缺陷检测。
2024-9-27

Teledyne推出面向工业自动化和检测的新一代AI智能相机

新型BOA3智能相机旨在利用前几代BOA的最佳功能，并将其与Teledyne开发的新型传感器和AI检测技术相结合。BOA3是一个高度集成的视觉系统，采用紧凑、坚固的智能相机格式，旨在满足最复杂、最苛刻的机器视觉应用的需求。
2024-9-27

光虎低畸变双远心镜头TTL9.5-215-380

光虎双远心镜头系列拥有高远心度、低畸变率的性能特点，主要应用于精密测量领域及高精度视觉定位。TTL9.5系列标准双远心镜头标准C接口，最大兼容1/1.7"（对角线9.5mm）靶面工业相机。
2024-9-26

Teledyne e2v一站式成像模块实现 200万像素视觉和3D深度数据

Teledyne e2v宣布推出新型Optimom™ 5D一站式成像模块。新型成像模块采用最近发布的Topaz5D™图像传感器、紧凑型主板、标准连接器和预组装镜头。
2024-9-25

大恒图像合作伙伴DALSA发布超高速TDI和超大视野CIS新产品

Linea HS2系列实现了TDI技术的又一突破。这款相机专为在光照不足的情况下进行超高速成像而设计，在最大行频1MHz下提供16k分辨率的卓越图像质量。
2024-9-23

Teledyne DALSA宣布推出Linea HS2 TDI线扫描相机系列

Tedyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列，该系列专为光照匮乏条件下的超高速成像而设计，提供具有16k/5 µm分辨率的卓越图像质量，其具备1兆赫兹的线速率处理能力，以及每秒能够处理高达16吉（16G）像素的数据吞吐量。
2024-9-20

海康机器人超耐用手持读码器IDH9000全新上市

海康机器人手持读码器自发布以来，凭借卓越的疑难码识别性能与全面读码功能，备受关注。随着应用的深入，市场对产品耐用性、极小码/疑难码读取能力、易用性等提出了更高要求，于是海康机器人新一代超耐用型手持读码器IDH9000系列应运而生。
2024-9-19














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