产品聚焦

工业AI视觉软件平台-AIDI——北京阿丘科技有限公司

AIDI是一款基于深度学习的智能工业化视觉软件，用于解决复杂缺陷检测、定位、分类等问题，可适用于多种不同工作场景，具有强大的智能性。AIDI具自学习功能，随着软件持续运行，缺陷检出率会不断提升。
2021-9-15

视科普睿取系统——深圳视科普机器人技术有限公司

视科普睿取系统包括一个完整的工具单元，带有一个3D传感器和两个抓手(吸盘和手指抓手)。使用视科普睿取系统直接从料框中抓取你的零件。与SCAPE Easy-Picker相比，包含的双夹持工具单元使其能够进行更多的分拣工作。例如，在定位控制期间手指夹可以用来提高高精度的抓地力，同时使用吸盘。在同一个周期内挑选不同的零件，即不更换夹持器，因为不同的零件往往需要不同的夹持器。
2021-9-15

梅卡曼德AI+3D视觉引导机器人解决方案——梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司

经多年研发，梅卡曼德已形成完整的AI+3D视觉引导机器人解决方案，方案核心包括Mech-Eye工业级3D相机+Mech-Vision图形化机器视觉软件+Mech-Viz机器人智能编程环境，可用于视觉引导拆码垛、工件上料、电商货品拣选、快递包裹供包、工程机械装配/定位/涂胶等场景。
2021-9-15

Mech-Eye Laser L工业级激光3D相机——梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司

2021年4月，针对工业机器人作业时3D相机常会遇到存在环境光干扰的情况，影响抓取识别，梅卡曼德推出新一代Mech-Eye Laser L工业级激光3D相机，具有高精度、抗环境光、大视野、高速度、高性价比等优势。该相机基于梅卡曼德自主研发的高速激光结构光技术，具有优异的抗环境光性能，能在>10000 lx的阳光干扰下对众多物体高质量成像，目前Mech-Eye Laser L已经批量应用于拆码垛、工件上料、高精度装配/定位、涂胶等多个实际场景。
2021-9-15

基于 NVIDIA® Jetson Xavier™ NX 适用于边缘侧的工业 AI 智能相机——凌华科技（中国）有限公司

凌华科技基于NVIDIA Jetson的工业AI相机NEON-2000-JNX系列，在经过热力性能验证的紧凑机箱中集成了Jetson Xavier NX，图像传感器，优化的操作系统和丰富的I/O接口，非常适合视觉应用，节省了用户在集成和故障排除方面的总成本，并减少了安装所需的占地面积和线缆。
2021-9-15

Linea HS 32k TDI 相机——特励达达而视（上海）贸易有限公司

Linea HS 32k相机使用Teledyne DALSA的电荷区CMOS TDI传感器，该传感器具有双16k×64像素阵列和5×5μm大小的像素。在图像采集卡中重建数据后，以200kHz行频、6.5GB/秒的速度输出32k/2.5μm的超分辨率图像。
2021-9-15

多点聚焦 MIPI 光学模块——Teledyne e2v Asia Pacific Limited

Teledyne-e2v公司的“2MP 多点聚焦模块”可以为条形码的读取，MV/物联网边界设备中的嵌入式系统，生物识别，无人机等应用实现更广的工作范围，并减小应用的照明需求。
2021-9-15

Hydra3D飞行时间CMOS传感器——Teledyne e2v Asia Pacific Limited

Hydra3D是首款具有三内存节点像素的高分辨率飞行时间传感器，它带有出色的片上功能和高度灵活的配置，有助于在各种条件下(短、中、长距离，室内或户外，宽动态范围)对大尺寸和快速移动的场景进行成像。Hydra3D获行业认可，能够支持视觉导向机器人、物流和自动引导车等最新的工业应用，也适用于诸如建设/地图、无人机导向、自动化、监控和智能交通系统等其它应用。
2021-9-15

索尼发布业界最小像素尺寸的堆叠式基于事件的视觉传感器

索尼半导体解决方案公司近日宣布，即将发布两款堆叠式基于事件的视觉传感器。这两款专为工业设备设计的传感器实现了业界最小的4.86 μm像素尺寸。
2021-9-15

Teledyne e2v 推出业界尺寸最小的 200 万 和 150 万像素 CMOS 传感器

Teledyne e2v 公司推出具有 200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。新款传感器采用1920 x1080 和 1920x800像素格式，使用顶尖的低噪声、全局快门像素技术，为多种应用提供强大的解决方案以及精简的移动设计。
2021-9-14

鸣志发布新一代运动控制器MCX

国际知名运动控制企业—鸣志推出新一代运动控制器产品----MCX,尺寸仅为113x160x50mm ，只有目前大多数通用型产品体积的一半。
2021-9-14

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA

凌华科技推出边缘视觉分析软件EVA SDK，能够助力用户在两周内完成AI机器视觉解决方案的概念验证(POC)。
2021-9-13

基于AMD 锐龙™ 嵌入式V2000处理器系列的 COM Express Compact模块

最新推出的的AMD锐龙嵌入式V2000处理器支持多达8个核心和16个线程，为基于x86的嵌入式设计铺平了道路。
2021-9-11

海伯森超高速工业相机为机器视觉再添新动能

海伯森HPS-HSC2K是一款220万像素的黑白超高速工业相机，采用了业界顶级超高速图像传感器，其具有大像元尺寸、低噪声、超高帧率、远距离传输等特点。
2021-9-9

新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本

BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我们 Blackfly S GigE 摄像头系列的最新成员。
2021-9-8

三星发布首款2亿像素移动图像传感器：​ISOCELL HP1立世界坐标系并测距

三星正式推出了首款基于 0.64μm 像素的 2 亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器 ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术 Dual Pixel Pro 的图像传感器 ISOCELL GN5。
2021-9-6

Lynred推出首款搭载嵌入式图像信号处理功能的先进热像仪

Lynred近日发布首款具有嵌入式图像信号处理功能的先进热像仪ATI320系列，可选配镜头和嵌入式图像信号处理功能，旨在加速相机制造商集成热成像应用的开发和制造，降低产品开发投入，加快产品上市速度。
2021-9-6

Teledyne FLIR推出新款Neutrino系列中波红外摄像头模组

Teledyne FLIR近日推出了Neutrino SX8中波红外（MWIR）摄像头模组以及六款集成了Teledyne FLIR CZ镜头的Neutrino IS系列模组，专为需要高清的中波红外成像同时受限于尺寸、重量、功耗及成本（SWaP+C）的集成解决方案而设计。
2021-9-2














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