产品聚焦

研华推出AIR-500系列NVIDIA认证边缘AI服务器

研华科技推出全新边缘 AI服务器——锚点锚点系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业级NVIDIA RTX显卡，加上强大的Intel和AMD处理器，可为工业和医疗领域中数据驱动型计算机视觉和科学AI应用提供强大助力。
2024-9-18

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，
2024-9-14

埃科TS-SCL系列高速相机

埃科光电顺应行业发展趋势，推出170万像素（TS1M7SCL-387M/C）和280万像素（TS2M8SCL-268M/C）的高速工业相机，为半导体晶圆检测、SMT光学自动检查、高精度机械测量等高速应用场景带来全新可能。
2024-9-14

埃科光电Vulcan系列CXP12-8图像采集卡，开启高速传输新纪元

埃科光电全新发布Vulcan-CXP12-8图像采集卡，进一步拓展Vulcan-CXP系列产品线。这款图像采集卡配备8通道，具备高带宽、大内存、灵活稳定的特点，适用于半导体、高端消费电子、新型显示等对多通道高速图像处理有严格要求的应用场景。
2024-9-13

Zebra SP72系列单平面扫描器

SP72系列单平面扫描器有两个型号：SP72-V，SP72-H，分别提供垂直和水平两种形式，以满足您不同的业务需求。通过SP72系列，提升人工和自助结账的速度，为您的商店创建一个出色的结账解决方案。
2024-9-12

长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器

长光辰芯发布1600万像素分辨率全局快门CMOS图像传感器 — GMAX4416。该产品不仅继承了GMAX系列产品的低噪声、优异的PLS等特性，同时增加了片上binning、HDR等新的功能，进一步拓宽了GMAX系列产品在运动捕捉、航空测绘、AOI 检测等领域应用。
2024-9-11

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器

思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能。
2024-9-11

辛米尔工业AI事件相机系列

辛米尔最新推出的“工业AI事件相机系列”可实时检测人员安全或异常事件，并能及时控制设备停机、报警并留存视频记录，同时记录动作节拍，判断生产动作是否满足标准作业流程。
2024-9-10

司眸®机器视觉发布RGBD动态包裹体积测量智能相机

司眸®机器视觉推出了基于双目 3D 视觉 + AI 技术智能相机PEA020-800-X60，具有水平100°大视场角，支持单相机下大包裹测量，同时解决了超薄件测量难题，对非规则和表面特殊材质包裹也能精确测量，具有易用性、优秀的读取率、稳定的性能。
2024-9-10

凌云光高速真彩色线扫相机SF6300系列万兆网线扫相机

凌云光最新推出一款SF6300系列万兆网线扫相机，它使用最新多线TDI技术芯片，输出高灵敏度图像。
2024-9-10

锐芯微电子推出TDI-ECCD高速线阵CXP相机

锐芯微电子推出一款创新的机器视觉检测产品TDI-ECCD CXP高速线阵相机，其采用锐芯自研的ECCD 256线TDI传感器，该传感器兼具CCD TDI传感器的高灵敏度、高信噪比以及CMOS TDI传感器的超高速度、低功耗等优点，水平先进。
2024-9-10

SM螺纹拨杆式可变光阑

韵翔光电提供兼容透镜套管螺纹的拨杆式可变光阑，可以与其透镜套管系统、SM螺纹安装座以及笼式系统配合使用。另外还提供一系列可安装接杆的光阑、圆环调节式SM螺纹光阑、无安装孔的光阑和笼式系统光阑，还有狭缝以及不锈钢材质、钨材质和镀金铜材质的已安装针孔。
2024-9-9

集和诚智慧工业专用控制器KMDA-33033305

KMDA-3303/3305是一款高性能、小体积、紧凑型嵌入式箱体电脑，采用SGCC箱体结构设计，铝挤型材散热外壳。搭载Intel® Tiger lake U Soc 系列CPU，IO功能丰富，减震设计，适用于AGV/AMR，工业自动化产线、智慧仓储等应用场景。
2024-9-9

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片

Teledyne e2v今天宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。超快速、高密度的8 GB DDR4存储器与较小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引脚兼容，是下一代设计的理想选择。
2024-9-6

得利捷下一代具有突破性DPM读取性能的扫描器 - MATRIX 220™

Matrix 220全新的软件版本使其拥有更强大的功能，特别是在增强DPM条码读取方面。利用先进的机器学习技术，Matrix 220有望改变制造业和物流运输业中关键应用的交互方式。
2024-9-5

长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性，可满足航空成像、天文观测、显微成像、生命科学等高端领域的应用。
2024-8-30

Mech-Eye Welding 高精度DLP结构光焊接3D相机全新发布

梅卡曼德近期发布了Mech-Eye Welding高精度 DLP结构光焊接专用3D相机。相比于行业同类产品，Mech-Eye Welding视野范围大100%、分辨率高230%、体积小35%、扫描速度快40%。
2024-8-29

Teledyne FLIR IIS推出集成索尼InGaAs传感器的Forge 1GigE短波红外相机

Forge 1GigE SWIR系列首款短波红外相机配备了索尼公司的宽带、高灵敏度SenSWIR™️ 1.3 MP IMX990铟镓砷传感器,这款先进的传感器以5 μm像素捕捉可见光和SWIR光谱（VisSWIR），提供从400 nm到1700 nm的扩展光谱范围。
2024-8-27














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