新闻

奥比中光为机器人装上“智慧之眼”,打造3D视觉一体化解决方案

作为AI 3D传感领域领军企业,奥比中光针对机器人行业打造了3D视觉一体化解决方案,为机器人装上“智慧之眼”。奥比中光自主研发的3D传感摄像头,可以实现人脸识别、人体骨架识别、三维测量、环境感知、三维地图重建等数十种功能。
2019-12-4

DLP®技术助力汽车照明系统升级 德州仪器面向5大应用场景推出新品

随着汽车电子市场迅速崛起,汽车照明系统越来越受业界关注,呈现快速增长趋势,不少厂商正在用半导体技术促进汽车照明系统的发展升级,老牌半导体厂商德州仪器(TI)是主要代表之一。
2019-12-4

人工智能数据服务公司Graviti获千万美元级Pre-A轮融资

12月4日消息,人工智能数据服务公司格物钛(上海)智能科技有限公司Graviti获得了千万美元级的Pre-A轮融资,由红杉中国种子基金、云启资本、真格基金以及风和资本投资。
2019-12-4

Relightables系统几乎可以捕获任何环境中的角色照明

Google的计算机科学家已经开发了一种用于高质量,可恢复性能捕获的系统。称为The Relightables的体积捕获系统可以捕获3D人体表演的全身反射,并通过增强现实(AR)或电影和游戏中的数字场景将它们无缝融合到新环境中。
2019-12-3

国内机器视觉企业有哪些?从光源、镜头、工业相机到软件……

机器视觉产业链可以分为底层开发商(核心零部件和软件提供商)、集成和软件服务商(二次开发),核心零部件及软件又可以再细分为光源、镜头、工业相机、图像采集卡、图像处理软件等。
2019-12-3

Teledyne e2v 推出业界首款1.3MP 飞行时间传感器

Teledyne e2v宣布推出其新型 Bora™ 飞行时间 CMOS 图像传感器,该传感器专为 3D 检测和距离测量量身定制,支持最新的工业应用,包括视觉引导机器人技术、物流和监控。
2019-12-3

2019年人工智能行业的25大趋势

投研究机构CB Insights调研了25种最大的AI趋势,以确定2019年该技术的下一步趋势,他们根据行业采用率和市场优势评估了每种趋势,并将其归类为必要、实验性、威胁性、暂时的。
2019-12-3

联发科英特尔强强联手,内建5G数据芯片PC 2021年问世

IC设计大厂联发科25日晚间宣布,携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel),将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。
2019-12-2

商汤科技发布SenseEngine AI视觉模组 首次支持940nm红外成像

11月26日,商汤科技SenseTime宣布推出SenseEngine AI视觉模组系列产品,它创新地将摄像头与商汤科技行业领先的原创AI算法进行软硬件高度集成,可通过USB连接为上位机提供先进的AI视觉解决方案。
2019-12-2

元戎启行发布L4级自动驾驶传感解决方案

深圳元戎启行科技有限公司(下称元戎启行)自主研发的L4级自动驾驶全栈解决方案获得了CES 2020 汽车智能和交通(Vehicle Intelligent & Transportation)类别的创新奖。
2019-12-2

博清科技推出无轨导全位置爬行焊接机器人

今日,国内首家智能爬行焊接机器人研发与制造高新技术企业,北京博清科技有限公司(以下简称“博清科技”),宣布获得来自亦庄国投和中关村启航基金数千万Pre-A轮投资。
2019-12-2

旷视与海柔创新达成战略合作 探索智慧仓储自动化领域合作

11月29日消息,深圳市海柔创新科技有限公司与北京旷视科技有限公司签署战略合作协议,双方表示将全面深化物流仓储自动化领域合作。
2019-11-29

工业机器视觉市场发展迅猛,行业需求巨大

智微智能机器视觉控制主机整机支持MXM高速信号扩展插槽,其中IX75E系列可实现2槽位/4槽位扩展功能;拥有多路USB3.0以及RS232串口;支持双通道千兆网络。
2019-11-29

德国康佳特和Hacarus推出基于稀疏建模的AI工具组

高性能嵌入式计算机模块产品的领先供应商德国康佳特和日本AI专业公司Hacarus今日公布了全球首款使用稀疏建模(Sparse Modeling) 技术的人工智能(AI)嵌入式计算机工具组。
2019-11-29

极视角完成高通领投的B轮融资 并上线计算机视觉PaaS云平台

11月29日,计算机视觉算法平台「极视角」今日宣布完成了B轮融资,此轮融资由高通创投领投,华润创新基金、创兴前沿、莱玛跟投。融资资金将主要用于产品研发、产品推广以及市场拓展。
2019-11-29

大疆半导体封装检测产业园项目竣工

根据此前的资料显示,大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区,总投资2亿元,主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品,将建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线,预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。
2019-11-28

芯成科技:更名后将打造半导体智能装备服务平台

11月25日消息,原“紫光科技(控股)有限公司”正式变更为“芯成科技控股有限公司”,未来将与新晋股东香港芯鼎有限公司产生协同效应,打造新一代半导体智能装备服务平台。
2019-11-28

助力核心零部件国产替代,欢创科技再获A+轮4000余万元融资

欢创科技通过自有算法和芯片一系列创新,以100%消费电子的供应链实现了高精度高可靠性激光雷达量产,大幅降低成本的同时解决了国外专利风险问题。
2019-11-28












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